스티커형 전자소자 제조 방법
문희곤
hgmoon@gist.ac.kr
062-715-3077
기술개요
- 높은 전사 수율과 정렬도를 구현하고 소자의 손상을 최소화시킬수 있는 인쇄 전사 기술
- 희생층을 제거후에도 초박막 기판을 적당한 접착력으로 잡아주어 초박막 기판의 정렬도를 유지
- 다른 피전사 기판으로 고분자 기판을 용이하게 전사 가능

기술의 특징/우수성
- 높은 전사 수율 및 정렬도
- 저렴한 비용으로 대면적 기판에 사용 가능
- 강한 식각 용액에 의한 소자 손상의 방지
- 롤투롤 공정에 응용 가능함

주요기능/사양
- 50 μm ~ 5 cm 크기 패턴도 배열도의 변화 없이 전사

응용분야
- UI-센서, 헬스케어 소자
- 스티커 형태의 디스플레이 (OLED)
- 플렉시블 TFT 기반 전자소자
