본 발명은 도파민-히알루론산 접합체를 이용하여 전기화학적으로 전극의 표면 개질 방법 및 이를 이용한 전극 표면의 비오염(anti-fouling) 특성을 부가하여, 유해한 생체 물질 및 생물 부착을 억제하고, 전극의 전기적 특성은 유지하는 기술에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 도파민이 부착된 생체적합성 다당류 고분자를 전기 화학적으로 전극 주변에서 산화하여 도파민 작용기를 매개로 전극 표면을 코팅하는 기술로, 전극 표면을 코팅한 후 세포의 부착 유무에 따라 생물 부착을 억제하는 것을 보는 것이며, 또한 전극 코팅 후에도 전극의 전기화학적 성능 유지 또는 전극의 저항의 작은 증가로 유지하는 것을 확인하였다. 본 발명에 따라 표면이 개질된 전극은 생체 전극, 바이오센서, 세포 지지체와 같은 생체재료 분야 등에 널리 이용될 수 있다.