발광 다이오드 칩 및 이의 제조방법
Light emitting diode chip and manufacturing method thereof
출원번호 : 1020180024394 / 20180228
등록번호 : 1020399920000 / 20191029
초록
본 발명에 실시예에 따른 발광 다이오드 칩은, 하나의 최소사이즈 단위 칩의 기저이며, 제1 영역과 제2 영역으로 분할된 기판, 기판 전면(whole surface)에 배치되는 제1 타입층, 제1 영역의 제1타입층의 상에 제1 컬러를 발광하는 제1 발광패턴이 배치된 제1 부화소, 상기 제2 영역의 제1 타입층 상에 배치되는 폴리머 본딩패턴 및 폴리머 본딩패턴 상에 폴리머 본딩패턴에 오버랩되도록 배치되는 제2 타입패턴과, 제2 타입패턴 상에 제2 컬러를 발광하는 제2 발광패턴이 배치된 제2 부화소를 포함한다. 여기서 하나의 최소사이즈 단위 칩을 분할하여 각각 배치된 상기 제2 부화소 및 상기 제1 부화소는, 서로 다른 색상을 발광할 수 있다.