초록
전자 소자를 이종 기판으로 전사하기 위한 방법으로 자기유도 방식을 이송 매체에 적용하여, 형성된 코일 도선에 유도된 자기장에 의해 전자 소자를 픽업하고 이송 및 릴리즈하여 전사 공정의 효율 및 전자 소자의 특성을 향상시킬 수 있다.
대표청구항
성장용 기판 상에 자기 구조체가 구비된 전자 소자를 형성하는 단계;상기 전자 소자를 전사 기판에 접합하고, 상기 성장용 기판을 상기 전자 소자로부터 분리하는 단계;이송 매체에 전류를 주입을 통해 자기장을 유도하여 상기 전사 기판에 접합된 전자 소자를 픽업하는 단계; 및상기 이송 매체에 픽업된 상기 전자 소자를 수용 기판 상에 릴리즈(release)하는 단계를 포함하고,상기 전자 소자는 제1 반도체층; 상기 제1 반도체층 상에 형성된 활성층; 및 상기 활성층 상에 형성된 제2 반도체층을 포함하고,상기 자기 구조체는 자화층과 패시베이션층을 포함하고,상기 자기 구조체의 자화층은 상기 제2 반도체층 및 상기 활성층을 관통하고 상기 제1 반도체층까지 신장되게 형성되며,상기 자기구조체의 패시베이션층은 상기 자화층이 반도체층들 또는 활성층과 직접 접촉되지 않도록 상기 자화층을 둘러싸고,상기 이송 매체는 전류의 인가에 따라 유도자계를 발생하기 위한 코일 도선; 및 상기 코일 도선 상부에 형성된 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기유도 기반의 전자 소자 이송방법.
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