미세전극 배열체 및 그 제작방법이 개시된다. 보다 상세하게는 본 발명은, 미세전극 배열체를 제작하기 위해서 일 실시예로서, (a) 실리콘 웨이퍼의 일면을 가공하여 미리 결정된 형상의 패턴을 형성하는 단계와, (b) 실리콘 웨이퍼의 일면에 경화된 리드(lid)용 제1 절연체를 접합하는 단계와, (c) 패턴에 액상의 제2 절연체를 주입하고 경화시키는 단계와, (d) 리드용 제1 절연체를 제거하는 단계 및 (e) 실리콘 웨이퍼의 타면을 식각하여 제2 절연체에 의해 전기적으로 격리되는 미세전극을 형성하는 방법을 개시한다.