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> > > 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자의 전사 인쇄방법은 핸들링 기판 위에 희생층을 형성하는 과정, 상기 희생층 위에 보호층을 형성하는 과정, 상기 보호층 위에 고분자 기판을 형성하는 과정, 상기 고분자 기판 위에 패턴을 형성하고, 상기 고분자 기판의 측면에 섬모 형상의 접착로드를 형성하는 과정, 상기 접착로드가 형성된 고분자 기판 위에 지지층을 형성하는 과정 및 상기 희생층 및 상기 보호층을 제거하고, 뒤집어 지지층을 용해시키면서 피인쇄체에 전사 인쇄하는 과정을 포함한다. > >
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